一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法专利登记公告

专利名称：一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法

摘要：本发明公开了一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金制备方法。该方法包括：(1)制备Cu-Nb纳米晶固溶体粉末；(2)再进行真空热压烧结制备Cu-Nb合金坯锭；(3)再进行铜包覆，制成包套后封口，再将包好铜套的锭坯加热至850℃进行热挤压。使用本发明方法制备的Cu-Nb合金的σb可达600～800MPa，而相对导电率可达84％IACS～89％IACS，抗退火软化温度可达900～1100℃。可应用于电真空、电阻焊电极、高压开关、电子电工、核技术等领域。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010146348.3

专利申请（专利权）人：中南大学

专利发明（设计）人：汪明朴;雷若姗;李周;魏海根;贾延琳

主权项：一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将纯度≥99.98％，平均粒度为10～15μm的Cu粉与纯度≥99.95％，平均粒度＜5μm的Nb粉按重量比(70.4～99)∶1放入玛瑙罐中，再装入三种不同半径的玛瑙球，大球半径10～12mm，中球半径5～6mm，小球3.6～4mm，三者重量百分比为1∶(3～4)∶(3.5～5)进行球磨，球料比(10～14)∶1，转速200～240rpm，球磨时间30～40h，制得Cu-Nb纳米晶固溶体粉末；(2)将Cu-Nb

专利地区：湖南