一种细化析出或弥散强化型铜合金板带晶粒的方法专利登记公告

专利名称：一种细化析出或弥散强化型铜合金板带晶粒的方法

摘要：一种细化析出或弥散强化型铜合金板带晶粒的方法，是将析出强化铜合金或弥散强化铜合金坯料加热进行变形量为20％～70％的塑性变形；然后，进行冷轧或温轧，得板坯；再将板坯进行至少3道次、低应变量冷轧，相邻冷轧道次之间进行退火的处理；即得本发明之平均尺寸为1～2μm的超细晶粒铜合金板带。本发明加工工艺设计合理、设备要求简单，操作方便，通过反复低应变冷轧和退火细化铜合金晶粒，提高其强度和延性，可有效克服现有的剧烈塑性变形技术在细化铜合金晶粒时存在的延伸率急剧下降和规模化难的问题，有良好的工业应用前景。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010147633.7

专利申请（专利权）人：中南大学

专利发明（设计）人：杨续跃

主权项：一种细化析出或弥散强化型铜合金板带晶粒的方法，包括下述步骤：第一步：热变形将析出强化铜合金或弥散强化铜合金坯料加热到850～900℃，保温5～20分钟后进行塑性变形，控制变形量为20％～70％；第二步：预轧将第一步所得坯料进行变形量为40％～90％的冷轧得板坯；或将第一步所得坯料进行变形量为40％～80％的温轧得板坯，所述温轧加热温度小于等于300℃，保温5～20分钟；第三步：多道次低应变量冷轧和退火将第二步所得板坯进行至少3道次、低应变量冷轧，相邻冷轧道次之间进行退火；即得本发明之平均尺寸为1～2μm的

专利地区：湖南