用注塑成型制作线路板的方法专利登记公告

专利名称：用注塑成型制作线路板的方法

摘要：一种用注塑成型制作线路板的方法，该方法包括如下步骤：a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。本发明的方法不以覆铜板为基板，制作工艺简单，节省材料，生产成本低，无废弃物排出

专利类型：发明专利

专利号：CN201010154085.0

专利申请（专利权）人：陈国富

专利发明（设计）人：陈国富

主权项：一种用注塑成型制作线路板的方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。

专利地区：广东