一种芯片焊点缺陷在线检测方法及装置专利登记公告

专利名称：一种芯片焊点缺陷在线检测方法及装置

摘要：本发明提供了一种热和超声激励的芯片焊点缺陷在线检测方法及装置，其方法是采用红外非接触方式对被测芯片或基底表面进行均匀加热，同时施加超声激励，使芯片产生振动以改变缺陷处热阻属性，然后通过红外热像仪测量芯片或基底表面温度，并对热图像进行特征提取和分析，结合实现芯片焊点缺陷辨识和定位。其装置主要包括真空吸附式三维移动平台、红外加热模块、超声激振模块、热图像处理模块、缺陷标记模块、系统控制模块。本发明提供的方法及装置可对芯片焊点缺陷进行有效检测，具有实时、非接触、无破坏性的特点，适用于焊球阵列(BGA)、芯片尺寸

专利类型：发明专利

专利号：CN201010160537.6

专利申请（专利权）人：华中科技大学

专利发明（设计）人：廖广兰;史铁林;陆向宁;张学坤;查哲瑜;聂磊

主权项：一种热和超声激励的芯片焊点缺陷在线检测方法，包括如下步骤：(1)对芯片或基底采用近红外非接触方式加热，同时对芯片或基底表面施加超声激励，使芯片产生谐振；(2)测量所述芯片或基底的表面温度场，获取热图像；(3)对所述热图像进行分析处理，判断热图像中有无异常区域即有无亮斑或暗斑，确定芯片内部焊点是否存在缺陷；(4)若存在异常区域，则分割所述热图像中的亮斑或暗斑，提取异常区域里各像素点温度值，并与参考温度阈值进行比较，从而对缺陷进行确认和定位；至此，即完成热和超声激励的芯片焊点缺陷在线检测过程。

专利地区：湖北