麦克风专利登记公告

专利名称：麦克风

摘要：本发明提供一种麦克风。在硅基板(12)的表面形成由SiO2薄膜构成的保护膜(20)，在将保护膜的一部分除去而开设的蚀刻窗(22)成膜由多晶硅构成的保护层(23)。从保护层(23)之上开始在硅基板表面形成由SiO2构成的保护膜(24)，从保护膜之上形成由多晶硅构成的元件薄膜(13)。在背面的保护膜(21)开设背面蚀刻窗(26)。将硅基板浸渍在TMAH中而从背面蚀刻窗对硅基板进行晶体各向异性蚀刻，在硅基板设置贯通孔(14)。保护层在贯通孔内露出时，将保护层蚀刻除去，在保护膜与硅基板之间生成间隙(19)，从表面

专利类型：发明专利

专利号：CN201010163546.0

专利申请（专利权）人：欧姆龙株式会社

专利发明（设计）人：笠井隆;堀本恭弘;加藤史仁;宗近正纪;若林秀一;高桥敏幸;犬贺正幸

主权项：一种麦克风，其特征在于，包括：单一的半导体基板，其由单晶硅构成，形成有贯通表面背面的贯通孔；保持部，其配置在所述半导体基板的表面上，通过对蚀刻所述半导体基板而形成贯通孔的蚀刻剂具有抗蚀性的材料而构成；元件薄膜，其覆盖所述贯通孔的基板表面侧的开口，角部下面被所述保持部支承；及背板，其在所述半导体基板的表面上配置为与所述元件薄膜隔着间隙而覆盖所述元件薄膜；用于连通所述元件薄膜的表面侧与背面侧的通气孔形成在所述保持部之间；所述贯通孔的与基板表面平行的截面的面积随着从所述半导体基板的表面朝向背面而逐渐增加，并且在

专利地区：日本