一种超声波探伤仪大角度及小角度纵波斜探头校准方法专利登记公告

专利名称：一种超声波探伤仪大角度及小角度纵波斜探头校准方法

摘要：本发明公开了一种超声波探伤仪大角度及小角度纵波斜探头校准方法，涉及一种仪器校准方法，包括一超声波探伤仪，依次包括以下步骤：准备一用于探头校准的试块，以及一大角度或小角度纵波斜探头，试块应当为实际探伤时工件所使用的材料，并在试块的三倍近场以外，分别钻2个水平高度分别为h1≠h2的孔；使用探头在试块上来回移动，直到两孔各自分别在超声波探伤仪上显示最高反射回波，分别得到探头内超声波发出端至两孔的距离S1和S2，并测量此时两孔到探头前端的距离L1和L2；按照一数学模型得到探头内部声程a、探头前置声程b及探头K值：

专利类型：发明专利

专利号：CN201010163784.1

专利申请（专利权）人：符丰

专利发明（设计）人：符丰

主权项：一种超声波探伤仪大角度及小角度纵波斜探头校准方法，包括一超声波探伤仪，其通过探头发射超声波进行工件探伤，其特征在于，本方法依次包括以下步骤：1)准备一用于探头校准的试块，以及一用于超声波探伤仪的大角度或小角度纵波斜探头，试块应当为实际探伤时工件所使用的材料，并在试块的三倍近场以外，分别钻2个距离试块上表面水平高度分别为h1和h2的孔，孔直径为φ，且h1≠h2；2)使用探头在试块上表面来回移动，直到高度h1的孔在超声波探伤仪上显示最高反射回波，得到探头内超声波发出端至该孔的距离S1，并测量此时该孔到探头前端

专利地区：四川