一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂专利登记公告

专利名称：一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂

摘要：一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂，涉及波峰焊助焊剂。本发明是为了防止波峰焊接过程中产生的锡珠，在助焊剂中使用添加剂。添加剂为有机氟类化合物，有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH＝CH2，其中n可取5～15，添加量(质量百分比浓度)为0.001％-1％。将该添加剂加入到助焊剂中，焊接后的线路板表面锡珠的产生被有效控制，同时不影响焊接后线路板的绝缘电阻。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010166190.6

专利申请（专利权）人：常州大学

专利发明（设计）人：陈智栋;王文昌;许娟;孔泳;曹剑瑜

主权项：一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂，其特征在于：所述添加剂为有机氟类化合物，有机氟类化合物的通式为(CF3)2CF(CF2)n(CH2)2OCOCH＝CH2，其中n为5～15。

专利地区：江苏