焊接螺母改良结构专利登记公告

专利名称：焊接螺母改良结构

摘要：本发明涉及一种焊接螺母改良结构，包括同轴设置的螺母本体以及延伸部，所述延伸部与螺母本体一端固定连接，且延伸部口径小于螺母本体，所述螺母本体的另一端沿轴向设置具有螺纹结构的盲孔，其特征在于，所述螺母本体的一端和/或另一端端面上设置复数道焊料导流槽，所述焊料导流槽由所述端面的周缘部指向所述端面的中心部。该焊接螺母结构简单，制造成本低廉，可与PCB板等组件牢固焊接，并能耐受较大的拉力和扭力作用，可被广泛应用于电子、机械加工技术领域。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010169656.8

专利申请（专利权）人：陈建铭

专利发明（设计）人：陈建铭

主权项：一种焊接螺母改良结构，包括同轴设置的螺母本体(1)以及延伸部(2)，所述延伸部(1)与螺母本体(2)一端固定连接，且延伸部(2)口径小于螺母本体(1)，所述螺母本体(1)的另一端沿轴向设置具有螺纹结构的盲孔(3)，其特征在于，所述螺母本体的一端端面(12)和/或另一端端面(11)上设置复数道焊料导流槽(5)，所述焊料导流槽(5)由所述端面的周缘部指向所述端面的中心部。

专利地区：江苏