室内测定软土次固结系数的方法及用于该方法的测量装置专利登记公告

专利名称：室内测定软土次固结系数的方法及用于该方法的测量装置

摘要：本发明涉及一种室内测定软土次固结系数的方法，按以下步骤进行：(1)将容器(置于底座上，将支点与容器上盖接触，传感器的触点与支点弹性接触；(2)活塞通气，将容器、传感器顶起，在顶升过程中，触点下降，并与支点始终接触；(3)触点下降距离为Δh，传感器采集后送至控制系统，通过公式求出孔隙比e，其中，e0为土的天然孔隙比是常量，h0为试样在零荷载时的高度；(4)触点随时间延长不断下降，控制系统实时计算出孔隙比，最终生成次固结系数(时间对数-孔隙比)曲线图，所述曲线完整包括上部曲线段、中部直线段、下部直线段；(5)

专利类型：发明专利

专利号：CN201010170475.7

专利申请（专利权）人：中交第三航务工程勘察设计院有限公司

专利发明（设计）人：冯蓓蕾;钮建定;胡建平

主权项：一种室内测定软土次固结系数的方法，包括底座(9)，底座(9)内设活塞(14)，所述底座(9)一侧的悬臂支架(7)末端设有支点，还包括位移传感器(2)，所述支点上方设有位移传感器(2)，该传感器(2)固定于装有试样(20)的容器(12)的一侧表架(3)上，并与控制系统连接，其特征是按以下步骤进行：(1)将容器(12)置于底座(9)上，将支点与容器上盖(17)接触，传感器(2)的触点与支点弹性接触；(2)活塞(14)通气，将容器(12)、传感器(2)顶起，在顶升过程中，触点下降，并与支点始终接触；(3)触点下

专利地区：上海