纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法专利登记公告

专利名称：纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法

摘要：纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中

专利类型：发明专利

专利号：CN201010301224.8

专利申请（专利权）人：哈尔滨工业大学

专利发明（设计）人：何鹏;吕晓春;安晶;陆凤娇;林铁松;航春进

主权项：纳米Ni增强低温无铅复合焊膏，其特征在于纳米Ni增强低温无铅复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，其中纳米Ni和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Ni与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000。

专利地区：黑龙江