嵌入式发光二极体金属多孔性介质散热座专利登记公告

专利名称：嵌入式发光二极体金属多孔性介质散热座

摘要：一种嵌入式发光二极体金属多孔性介质散热座，包含一具多个不规则且相通孔隙的散热座体，其表面环设有数个散热鳍片，各该散热鳍片间具有热对流部，该散热座体顶面处设一容置空间，该容置空间底面为一具有数个导热孔的热传导面与一发光二极体电路基板接合，于该发光二极体电路基板上设置与发光二极体方向相反且相对应的导热柱，该导热柱柱径与发光二极体直径相仿，通过该散热座体的多孔隙结构可大幅增加散热面积与自然对流流动路径，有效增加整体散热能力，且导热柱能够将发光二极体的热量透过导热孔传导至散热座中，以达极佳散热效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010580109.9

专利申请（专利权）人：建国科技大学

专利发明（设计）人：曾宪中;郑泽明;苏宏明

主权项：一种嵌入式发光二极体金属多孔性介质散热座，其特征在于，包括：一散热座体，该散热座体具有多个不规则且相通的孔隙，且于该散热座体表面周围处环设有数个散热鳍片，各该散热鳍片间具有至少一热对流部；并于该散热座体顶面处设有一第一容置空间，该第一容置空间底面处具有与一发光二极体电路基板接合的一热传导面，该热传导面上具有数个导热孔，并于该发光二极体电路基板上设置对应的数个导热柱与该导热孔相配合，又该导热柱设置于与一发光二极体方向相反且相对应处，且该导热柱间具有适当间距且其柱径尺寸与该发光二极体直径相仿。

专利地区：台湾