高导热PV组件封装材料专利登记公告

专利名称：高导热PV组件封装材料

摘要：一种高导热PV组件封装材料，其特征在于：所述PV封装材料由以下质量份数的原料组成：乙烯醋酸乙烯共聚物100份，交联固化剂0.6-1.5份，交联固化促进剂0.04-0.18份，硅烷偶联剂0.1-0.2份，抗氧剂0.1-0.4份，紫外光吸收剂0.1-0.3份，导热功能粉体30---60份。所述交联固化剂为过氧化二异丙苯(DCP)，叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯，过氧化苯甲酰(BPO)中的一种或多种；所述交联固化促进剂为1，2-二乙烯基苯(TMPTMA)，三烯丙基异氰尿酸酯中一种或两种；所述抗氧剂为二(2，4-

专利类型：发明专利

专利号：CN201010582719.2

专利申请（专利权）人：江南大学

专利发明（设计）人：姚伯龙;褚路轩;李祥;李海亮;孔祥永

主权项：一种高导热PV组件封装材料，其特征在于：所述PV封装材料由以下质量份数的原料组成。以以下质量份数计：乙烯醋酸乙烯共聚物100份交联固化剂0.6?1.5份交联固化促进剂0.04?0.18份硅烷偶联剂0.1?0.2份抗氧剂0.1?0.4份紫外光吸收剂0.1?0.3份导热功能粉体30???60份；所述乙烯醋酸乙烯的共聚物中醋酸乙烯的含量为25?35％，MI为50g/10min；所述交联固化剂为过氧化二异丙苯(DCP)，叔丁基过氧化2?乙基己基碳酸酯，过氧化苯甲酰(BPO)中的一种或多种；所述交联固化促进剂为1，

专利地区：江苏