无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板专利登记公告

专利名称：无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板

摘要：本发明公开了一种无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板，该组合物按重量份包括：无卤素环氧树脂10-45份、热塑性树脂和/或合成橡胶0-15份、固化剂0.1-5份、促进剂0.02-1份、抗氧剂0.5-1份和导热填料25-80份。该无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物中采用了高导热填料，而且此组合物固化后表现出良好的热导性、电绝缘性、焊接耐热性和高的粘合力。本发明还公开了一种采用上述无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物制备的散热金属基覆铜板，具有高的热导率、高的剥离强度并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发

专利类型：发明专利

专利号：CN201010587898.9

专利申请（专利权）人：新高电子材料（中山）有限公司

专利发明（设计）人：李国法;陈庞英;张家骥;刘沛然

主权项：一种无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物，其特征在于按重量份包括以下组分：无卤素环氧树脂????????????10?45份热塑性树脂和/或合成橡胶???0?15份固化剂????????????????????0.1?5份高导热填料????????????????30?80份。

专利地区：广东