屏蔽装置、加工方法及设备、半导体设备专利登记公告

专利名称：屏蔽装置、加工方法及设备、半导体设备

摘要：本发明提供一种屏蔽装置、加工方法及设备以及半导体设备，其中，所述屏蔽装置包括壳体，壳体上设有多个通孔，所述壳体的侧壁曲线与所述壳体所置磁场中的磁力线平行。本发明的技术方案可以减小屏蔽装置与磁场的切割面积，从而减少磁场在屏蔽装置内的涡流，进而可以减少、甚至消除磁场能量向热量的转换，这不仅可以减少磁场能量的损失，而且还可以彻底解决屏蔽装置温度较高的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010588211.3

专利申请（专利权）人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

专利发明（设计）人：张良;王一帆

主权项：一种屏蔽装置，包括壳体，壳体上设有多个通孔，其特征在于，所述壳体的侧壁曲线与所述壳体所置磁场中的磁力线平行。

专利地区：北京