高散热性电路载板及相关的电路模组专利登记公告

专利名称：高散热性电路载板及相关的电路模组

摘要：本案提出的电路载板之一，包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010589453.4

专利申请（专利权）人：点量科技股份有限公司

专利发明（设计）人：宋盈彻

主权项：一种电路载板，其包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。

专利地区：台湾