设有复合式过孔的印刷电路板专利登记公告

专利名称：设有复合式过孔的印刷电路板

摘要：一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔对应所述信号层上的第一及第二对焊盘及复合式过孔，所述第二参考层上形成一第二避开孔，所述第二避开孔环绕其上的贯孔。本发明有效地降低了印刷电路板上阻抗不连续性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010589942.X

专利申请（专利权）人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：陈永杰;李政宪;谢博全;许寿国;严欣亭;吴丹辰;陈嘉琪

主权项：一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘组成一第一焊盘组，所述第二焊盘与所述第四焊盘组成一第二焊盘组，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形

专利地区：广东