一种音叉型石英晶片的被银方法专利登记公告

专利名称：一种音叉型石英晶片的被银方法

摘要：本发明涉及到音叉型石英晶片领域，是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案，可以在不需使用强酸的环境下，音叉型石英晶片表面按要求被上银层，减少了环境污染。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010590275.7

专利申请（专利权）人：湖北泰晶电子科技有限公司

专利发明（设计）人：喻信东

主权项：一种音叉型石英晶片的被银方法，其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，盖上掩膜片，晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住，需要被银的部分裸露出来，再在掩膜片上盖上上掩膜板，用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片，再将固定好的掩膜板放入真空被银机中，真空被银机工作1个小时后，音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。

专利地区：湖北