阻焊层处理方法及线路板制造方法专利登记公告
专利名称：阻焊层处理方法及线路板制造方法
摘要：本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010593928.7
专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司
专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹
主权项：一种阻焊层处理方法，其特征在于，包括：对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。
专利地区：北京
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