可伸缩式SMP射频同轴转接器专利登记公告

专利名称：可伸缩式SMP射频同轴转接器

摘要：本发明涉及可伸缩式SMP射频同轴转接器，包括电缆连接头、天线连接头以及连接座，天线连接头外导体伸入电缆连接头的外导体内，连接座固定在电缆连接头上，还包括套在天线连接头外导体上的伸缩弹簧；天线连接头外导体与电缆连接头之间为活动连接，天线连接头外导体侧面设置有限位台阶，所述伸缩弹簧设置在限位台阶和连接座之间。本发明解决了SMP射频同轴转接器多路使用时，安装中产生的个体之间差异导致对接时性能不一致的技术问题。本发明通过调节伸缩弹簧的伸缩量，使其成为可伸缩式转接器，同时保证了多路产品性能的一致性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010596621.2

专利申请（专利权）人：西安金波科技有限责任公司

专利发明（设计）人：王健

主权项：一种可伸缩式SMP射频同轴转接器，包括电缆连接头、天线连接头以及连接座，所述天线连接头外导体伸入电缆连接头的外导体内，所述连接座固定在电缆连接头上，其特征在于：其还包括套在天线连接头外导体上的伸缩弹簧；所述天线连接头外导体与电缆连接头之间为活动连接，所述天线连接头外导体侧面设置有限位台阶，所述伸缩弹簧设置在限位台阶和连接座之间。

专利地区：陕西