线路板及其制作方法专利登记公告

专利名称：线路板及其制作方法

摘要：本发明公开一种线路板及其制作方法。此线路板包括内层基板、第一线路结构、多个导通孔以及第二线路结构。内层基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路结构配置于第一表面上。导通孔配置于内层基板与第一线路结构中。第二线路结构配置于第二表面上。第二线路结构具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及导通孔，其中凹穴所暴露出的这些导通孔中的至少一者自第二表面突出。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010597848.9

专利申请（专利权）人：欣兴电子股份有限公司

专利发明（设计）人：1.张钦崇;2.吴明豪

主权项：一种线路板，包括：内层基板，具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；第一线路结构，配置于第一表面上；多个导通孔，配置于该内层基板与该第一线路结构中；以及第二线路结构，配置于第二表面上，该第二线路结构具有凹穴，且该凹穴暴露出该第二表面以及该些导通孔，其中该凹穴所暴露出的该些导通孔中的至少一者自该第二表面突出。

专利地区：台湾