晶片处理系统和晶片处理方法专利登记公告

专利名称：晶片处理系统和晶片处理方法

摘要：本发明公开了一种晶片处理系统和晶片处理方法。该系统包括：第一大气传输装置、第二大气传输装置、传输腔室和与所述传输腔室连接的反应腔室，所述第一大气传输装置、所述传输腔室和所述第二大气传输装置依次连接；所述第一大气传输装置，用于将获取的晶片向所述传输腔室传送；所述传输腔室，用于获取所述晶片，将所述晶片送入所述反应腔室以供所述反应腔室对所述晶片进行工艺处理，并将工艺处理后的所述晶片向所述第二大气传输装置传送；所述第二大气传输装置，用于获取工艺处理后的所述晶片。本发明的晶片处理系统无需将晶片再回传至第一大气传输装

专利类型：发明专利

专利号：CN201010600961.8

专利申请（专利权）人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

专利发明（设计）人：宗令蓓;夏威

主权项：一种晶片处理系统，包括：第一大气传输装置、传输腔室和与所述传输腔室连接的反应腔室，其特征在于，还包括：第二大气传输装置，所述第一大气传输装置、所述传输腔室和所述第二大气传输装置依次连接；所述第一大气传输装置，用于将获取的晶片向所述传输腔室传送；所述传输腔室，用于获取所述晶片，将所述晶片送入所述反应腔室以供所述反应腔室对所述晶片进行工艺处理，并将工艺处理后的所述晶片向所述第二大气传输装置传送；所述第二大气传输装置，用于获取工艺处理后的所述晶片。

专利地区：北京