电路板制作方法专利登记公告

专利名称：电路板制作方法

摘要：一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第

专利类型：发明专利

专利号：CN201010602916.6

专利申请（专利权）人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

专利发明（设计）人：郑建邦

主权项：一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积；将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域；在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层；在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出；以及在所述第一边接头电镀

专利地区：广东