抛光方法专利登记公告

专利名称：抛光方法

摘要：一种抛光方法，包括：对上一片晶圆的金属材料完成抛光后，修整抛光垫；向所述抛光垫喷射有机酸溶液；向所述抛光垫喷射去离子水；对所述抛光垫进行去水处理；向所述抛光垫喷射抛光液，对下一片晶圆的金属材料进行抛光。本发明能避免晶圆的金属材料表面的刮伤，提高良率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010603419.8

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

专利发明（设计）人：蒋莉;黎铭琦

主权项：一种抛光方法，其特征在于，包括：对上一片晶圆的金属材料完成抛光后，修整抛光垫；向所述抛光垫喷射有机酸溶液；向所述抛光垫喷射去离子水；对所述抛光垫进行去水处理；向所述抛光垫喷射抛光液，对下一片晶圆的金属材料进行抛光。

专利地区：北京