一种低密度有机硅密封剂的成型工艺专利登记公告

专利名称：一种低密度有机硅密封剂的成型工艺

摘要：本发明的目的在于提供一种低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于：将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为80~120：8~12的比例混合，搅拌均匀，将混合后的材料在40~120mbar的条件下抽真空30~60min；一段硫化工艺：采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为-0.4~-0.1MPa条件下保持1~5min，然后升温至140~160℃的硫化温度，在0.3~5MPa的硫化压力下硫化10~30min；二段硫化工艺：采用电热鼓风烘箱进行二段硫化

专利类型：发明专利

专利号：CN201010603815.0

专利申请（专利权）人：沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司

专利发明（设计）人：李冬梅;杨坚;王岩;张荣军;马羽飞

主权项：?一种低密度有机硅密封剂的成型工艺，其特征在于：将低密度有机硅密封剂的双组份A和B按质量比为80~120：8~12的比例混合，搅拌均匀，将混合后的材料在40~120mbar的条件下抽真空30~60min；一段硫化工艺：采用真空平板硫化机进行一段硫化，将混合料置于冷模具中，模具放在平板硫化机的加热台上，在真空度为?0.4~??0.1MPa条件下保持1~5min，然后升温至140~160℃的硫化温度，在0.3~5MPa的硫化压力下硫化10~30min；二段硫化工艺：采用电热鼓风烘箱进行二段硫化，将一段硫化完的

专利地区：辽宁