发光二极管封装结构的制造方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构的制造方法

摘要：发光二极管封装结构的制造方法。本发明涉及提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由底壁和侧壁围成；提供遮罩，所述遮罩包括滑块和与该滑块连接并遮盖该滑块的软膜，所述软膜为耐高温的材料制成，所述滑块滑动，撑开软膜遮住底壁；利用金属镀膜技术在侧壁上形成金属反射层；移出该遮罩，将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片，得到发光二极管封装结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010604907.0

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林厚德;许时渊;方荣熙

主权项：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由底壁和侧壁围成；提供遮罩，所述遮罩包括滑块和与该滑块连接并遮盖该滑块的软膜，所述软膜为耐高温的材料制成，所述滑块滑动，撑开软膜遮住底壁；利用金属镀膜技术在侧壁上形成金属反射层；移出该遮罩，将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片，得到发光二极管封装结构。

专利地区：广东