晶圆打标方法专利登记公告
专利名称：晶圆打标方法
摘要：本发明提供了一种晶圆打标方法，其中，包括以下步骤：第一步、在所述晶圆上沉积一层SION；第二步、打标；第三步、采用磷酸酸洗晶圆，去除SION及堆积在SION表面的副产堆积物。与现有技术相比，本发明的有益效果是：避免了打标对后续步骤的影响，不会发生晶圆的划伤，提高晶圆合格率。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010605200.1
专利申请（专利权）人：无锡华润上华科技有限公司
专利发明（设计）人：李健;胡骏
主权项：一种晶圆打标方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、在所述晶圆上沉积一层SION；第二步、打标；第三步、采用磷酸酸洗晶圆，去除SION及堆积在SION表面的副产堆积物。
专利地区：江苏
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