侦测晶圆打标质量的方法专利登记公告

专利名称：侦测晶圆打标质量的方法

摘要：本发明关于一种侦测晶圆打标质量的方法，其包括打标机台在晶圆片表面打九个孔，打标条件同产品片，即晶圆；用原子力显微镜(Atomic?Force?Microscope，简称AFM)扫描九个打标孔得出扫描图像，同时计算每个孔的深度、孔径和堆积物高度，取九个打标孔的平均值；根据上述平均值，对产品片晶圆的打标孔的深度、孔径和堆积物高度都设置规范，对于原子力显微镜扫描到的晶圆的打标孔超出规范者则视为打标机台异常。本发明侦测晶圆打标质量的方法通过原子力显微镜监测打标机台异常，从而防范不良打标状况的发生。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010605319.9

专利申请（专利权）人：无锡华润上华科技有限公司

专利发明（设计）人：李健;朱旋;杨兆宇;肖玉洁

主权项：一种侦测晶圆打标质量的方法，其包括：步骤一：打标机台在测试的晶圆片表面打若干打标孔；步骤二：用原子力显微镜(AFM，Atomic?Force?Microscope)扫描所述若干打标孔得出对应的扫描图像，计算所有打标孔的深度、孔径和堆积物高度的平均值；步骤三、根据上述平均值，对产品的晶圆片的打标孔的深度、孔径和堆积物高度设置规范，对于原子力显微镜扫描到的打标孔其深度、孔径和堆积物高度至少其中之一超出规范的推定打标机台异常。

专利地区：江苏