氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料专利登记公告

专利名称：氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料

摘要：本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂：其中，R1、R2、R3为：H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性、低吸水率、良好的弹性模量等性能，使用其制得的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料具有优异的耐热性、力学性能、耐湿热性、低的吸水率等性能，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010606818.X

专利申请（专利权）人：广东生益科技股份有限公司

专利发明（设计）人：唐军旗;曾宪平

主权项：一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括含有如(1)式所示结构的氰酸酯树脂：其中，R1、R2、R3为：H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。FDA0000040607580000011.tif

专利地区：广东