一种大面积双金属片的粘接方法专利登记公告

专利名称：一种大面积双金属片的粘接方法

摘要：本发明涉及一种大面积双金属片的粘接方法，步骤包括：(1)清理双金属片表面；(2)在装配架底板上自下至上依次放置第一片不锈钢片、第一片金属负极板、第一片隔离金属箔，按第一片排列顺序依次排列第二片不锈钢片继续向上排列，至第N片不锈钢片、第N片金属负极板、第N片隔离金属箔，第N+1片不锈钢片；(3)将装配架底板置入真空室，进行真空室焊接。本发明实现了大面积金属负极和隔离金属箔零电阻完全粘接，提高了电池性能、质量可靠、生产效率高的特点；本发明焊接用真空室压力不高于-0.8kgf/cm2，调整焊接压力为17MPa～

专利类型：发明专利

专利号：CN201010607094.0

专利申请（专利权）人：中国电子科技集团公司第十八研究所

专利发明（设计）人：周威;李林

主权项：一种大面积双金属片的粘接方法，其特征在于：步骤包括：(1)：将待焊接的双金属片的表面清理干净确保无氧化；(2)：将(1)中清理后的待焊接双金属片用不锈钢片隔开，在装配架底板上自下至上依次放置第一片不锈钢片、第一片金属负极板、第一片隔离金属箔，按第一片排列顺序依次排列第二片不锈钢片继续向上排列，至第N片不锈钢片、第N片金属负极板、第N片隔离金属箔，第N+1片不锈钢片；(3)：将(2)中放置后的装配架底板置入真空室，真空室压力不高于?0.8kgf/cm2，调整焊接压力为17MPa～20MPa；真空室焊接温度为

专利地区：天津