一种采用片上加热的校正电路专利登记公告

专利名称：一种采用片上加热的校正电路

摘要：本发明公开了一种芯片参数温度系数校正电路，应用于芯片加热上，包括：一可调节电流源产生装置，用于产生可调节电流；至少两个加热微电流源，根据所述可调节电流提供加热用微电流；一加热源，根据电流产生热量，对所述芯片进行加热，从而调节所述芯片的环境温度；一个选通开关，用来选通控制所述加热微电流源或地线连接到所述加热源。本发明的特点是利用片上的加热源来改变待调参数产生电路的环境温度，通过改变比例来电路得到想要的温度系数的参数，不像其他的温度系数校正电路需要大的芯片面积或长的测试时间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010611469.0

专利申请（专利权）人：华润矽威科技（上海）有限公司

专利发明（设计）人：付则松;马先林;王磊;彭长城

主权项：一种芯片参数温度系数校正电路，应用于芯片加热上，包括：一可调节电流源产生装置，用于产生可调节电流；至少两个加热微电流源，根据所述可调节电流提供加热用微电流；一加热源，根据电流产生热量，对所述芯片进行加热，从而调节所述芯片的环境温度；一个选通开关，用来选通控制所述加热微电流源或地线连接到所述加热源。

专利地区：上海