化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置专利登记公告

专利名称：化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置

摘要：本发明提供了一种化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置，涉及晶圆化学机械抛光设备技术领域。主要具有超精密减压阀、电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸；加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力；通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动；上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。采用方法或装置，可有效减少压力波动造成的晶圆破损等现象，得到持续稳定、连续可调的抛光压力，提高晶片的表面抛光质量；该方法合理、原理独特、工艺性好；该装置结构简

专利类型：发明专利

专利号：CN201010611738.3

专利申请（专利权）人：中国电子科技集团公司第四十五研究所

专利发明（设计）人：高慧莹;罗杨;孙振杰;陈学森

主权项：一种化学机械抛光头抛光压力控制方法，其特征在于：加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力；通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动；上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。

专利地区：河北