磁控源，磁控溅射设备和磁控溅射方法专利登记公告

专利名称：磁控源，磁控溅射设备和磁控溅射方法

摘要：本发明公开了磁控源，磁控溅射设备和磁控溅射方法。磁控源包括：靶材；位于靶材上方的磁控管；与磁控管相连以控制磁控管在靶材上方移动的扫描机构；扫描机构包括：桃形轨道，磁控管可移动地设置在桃形轨道上；与桃形轨道的极坐标原点相连，所述第一驱动轴用于驱动桃形轨道绕第一驱动轴的轴线转动的第一驱动轴；与第一驱动轴相连，所述第一驱动器用于驱动第一驱动轴转动的第一驱动器；和用于通过传动组件驱动所述磁控管沿桃形轨道移动的第二驱动器。本发明的磁控源，一方面由第一驱动器驱动桃形轨道转动，另一方面通过第二驱动器控制磁控管沿桃形轨道

专利类型：发明专利

专利号：CN201010613102.2

专利申请（专利权）人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

专利发明（设计）人：李杨超;耿波;武学伟;邱国庆;刘旭

主权项：一种磁控源，其特征在于，包括：靶材；磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方；和扫描机构，所述扫描机构与所述磁控管相连以控制所述磁控管在所述靶材上方移动，其中所述扫描机构包括：桃形轨道，所述磁控管可移动地设置在所述桃形轨道上；第一驱动轴，所述第一驱动轴的底端与所述桃形轨道的极坐标原点相连，所述第一驱动轴用于驱动所述桃形轨道绕所述第一驱动轴的轴线转动；第一驱动器，所述第一驱动器与所述第一驱动轴相连，所述第一驱动器用于驱动所述第一驱动轴转动；和第二驱动器，所述第二驱动器用于通过传动组件驱动所述磁控管沿所述桃形轨道移

专利地区：北京