一种LED光源的封装工艺专利登记公告
专利名称：一种LED光源的封装工艺
摘要：本发明公开了一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直接封装，然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。本发明具有提高LED光效及显色指数，色温范围较容易控制，LED光源颜色一致性好的优点。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010613135.7
专利申请（专利权）人：中山市世耀光电科技有限公司
专利发明（设计）人：陈新苗
主权项：一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直接封装，然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。
专利地区：广东
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