聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板专利登记公告

专利名称：聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板

摘要：本发明提供一种聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板。该聚酰亚胺薄膜层合物包含第一聚酰亚胺层，其中该第一聚酰亚胺层的热传导系数为0.2-0.9W/m.K，并且绝缘破坏强度不小于3KV；第二聚酰亚胺层，形成于该第一聚酰亚胺层之上，其中该第二聚酰亚胺层的热传导系数大于1W/m.K；以及，第三聚酰亚胺层，形成于该第二聚酰亚胺层之上，其中该第三聚酰亚胺层的热传导系数为0.2-0.9W/m.K，并且绝缘破坏强度不小于3KV。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010614965.1

专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：吕常兴;秦羲仪;刘淑芬;金进兴

主权项：一种聚酰亚胺薄膜层合物，包含：第一聚酰亚胺层，其中该第一聚酰亚胺层的热传导系数为0.2?0.9W/m.K，并且绝缘破坏强度不小于3KV；第二聚酰亚胺层，形成于该第一聚酰亚胺层之上，其中该第二聚酰亚胺层的热传导系数大于1W/m.K；以及第三聚酰亚胺层，形成于该第二聚酰亚胺层之上，其中该第三聚酰亚胺层的热传导系数为0.2?0.9W/m.K，并且绝缘破坏强度不小于3KV。

专利地区：台湾