一种智能温度补偿的APD电路专利登记公告

专利名称：一种智能温度补偿的APD电路

摘要：本发明公开了一种智能温度补偿的APD电路，其特征在于：所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元和APD接收单元，所述的高压控制单元和APD接收单元之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。电路采用MCU来控制APD高压芯片，多接口设计，在于不增加成本和功耗的前提下，提高APD温度补偿的准确性和可靠性，相比现有技术而言，具有突出的实质性特点和显著进步。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010615235.3

专利申请（专利权）人：上海华魏光纤传感技术有限公司

专利发明（设计）人：郭兆坤;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙

主权项：一种智能温度补偿的APD电路，其特征在于：所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元（15）和APD接收单元（16），所述的高压控制单元（15）和APD接收单元（16）之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。

专利地区：上海