具有导电膜层的基板组合及其制造方法专利登记公告

专利名称：具有导电膜层的基板组合及其制造方法

摘要：本发明涉及具有导电膜层的基板组合及其制造方法，此基板组合包括高分子基底，形成于高分子基底上的表面处理层，以及形成于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成，导电膜层由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010616446.9

专利申请（专利权）人：财团法人工业技术研究院

专利发明（设计）人：卢俊安;林鸿钦;陈世明;丁文彬

主权项：一种具有导电膜层的基板组合，包括：高分子基底；表面处理层，设置于该高分子基底上；以及导电膜层，设置于该表面处理层上，其中该表面处理层为辅助烧结填充材料与高分子的复合材料，该导电膜层是由金属导电油墨烧结而成，且该表面处理层中的该辅助烧结填充材料具有能量传导特性，辅助传递能量至该金属导电油墨。

专利地区：台湾