SMD变压器灌封工艺改进专利登记公告

专利名称：SMD变压器灌封工艺改进

摘要：本发明公开一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于：取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135±10℃下，烘烤90±15分钟；本发明使用凡立水代替目前在变压器灌封领域通行的RTV胶灌封及黑胶封底，不但简化了工艺流程，节省了制造成本，并且使得变压器成品的质量更轻。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010618315.4

专利申请（专利权）人：东莞美信科技有限公司

专利发明（设计）人：刘松

主权项：一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于：取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135±10℃下，烘烤90±15分钟。

专利地区：广东