手机中的电磁屏蔽结构专利登记公告
专利名称：手机中的电磁屏蔽结构
摘要：本发明公开了一种手机中的电磁屏蔽结构，设置在手机的金属壳体中，至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜，所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧；所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层，与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。本发明由于在现有的电磁屏蔽结构上增加了接地辅助膜，通过接地辅助膜中的金属颗粒穿透现有电磁屏蔽膜的绝缘层，与电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触，再与外部实现电气连接，从而大大改善了屏蔽结构的电磁屏蔽效果。
专利类型：发明专利
专利号：CN201010621426.0
专利申请（专利权）人：沈阳晨讯希姆通科技有限公司
专利发明（设计）人：夏洁
主权项：一种手机中的电磁屏蔽结构，设置在手机的金属壳体中，至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜；其特征在于：所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜，所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧；所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层，与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。
专利地区：辽宁
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