电性连接缺陷仿真测试方法及其系统专利登记公告

专利名称：电性连接缺陷仿真测试方法及其系统

摘要：本发明是有关于一种电性连接缺陷模拟测试方法，包含下列步骤：提供待测组件，待测组件包含多个接脚群组，各接脚群组包含多个信号接脚；使信号馈入装置传送零频率信号至各信号接脚，使仿真开路状态；对各信号接脚进行开路测试程序；使待测组件接脚群组的信号接脚与开关多组相连接；控制开关多组以使接脚群组其中之一的任二信号接脚进行电性连接，使模拟短路状态；以及相对电性连接的任二信号接脚进行短路测试程序。一种电性连接缺陷仿真测试系统亦在此被揭露。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010622347.1

专利申请（专利权）人：德律科技股份有限公司

专利发明（设计）人：蔡苏威;刘明贤

主权项：一种电性连接缺陷模拟测试方法，其特征在于包含下列步骤：提供一待测组件，该待测组件包含多个接脚群组，各该等接脚群组包含多个信号接脚；使一信号馈入装置传送一零频率信号至各该等信号接脚，使仿真一开路状态；对各该等信号接脚进行一开路测试程序；使该待测组件的该等接脚群组的该等信号接脚与一开关多组相连接；控制该开关多组以使该等接脚群组其中之一的任二该等信号接脚进行电性连接，使模拟一短路状态；以及相对电性连接的任二该等信号接脚进行一短路测试程序。

专利地区：台湾