凹槽内组件的焊接方法专利登记公告

专利名称：凹槽内组件的焊接方法

摘要：本发明是有关于一种凹槽内的焊接方法，包括：步骤(1)借由一焊料置具，将一焊料转焊至一壳体的一凹槽之上；步骤(2)由该凹槽之上移除该焊料置具；步骤(3)使用一整位置具与一组件置具，将多个待焊组件同时地置放于凹槽的表面；步骤(4)加热该壳体，以熔融位于凹槽内的该焊料，使得该多个待焊组件精确地被焊接于凹槽表面上的多个第二特定区域之上；以及步骤(5)由凹槽之上移除该组件置具。借由使用该焊接方法，可避免于焊接过程中，因为受到外力的影响而使得待焊组件无法被精准地焊接至该待焊区之上；并且，可降低整体焊接工艺的热预算。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010622459.7

专利申请（专利权）人：苏州世鼎电子有限公司

专利发明（设计）人：陈灿荣

主权项：一种凹槽内组件的焊接方法，其特征在于包括以下步骤：步骤(1)，借由一焊料置具，将一焊料转焊至一壳体的一凹槽之上；步骤(2)，由该凹槽之上移除该焊料置具；步骤(3)，使用一整位置具与一组件置具，将多个待焊组件同时地置放于凹槽表面；步骤(4)，加热该壳体，以熔融位于凹槽内的该焊料，使得该多个待焊组件精确地被焊接于凹槽表面上的多个第二特定区域之上；以及步骤(5)，由凹槽之上移除该组件置具。

专利地区：江苏