电路板包装结构和包装方法专利登记公告

专利名称：电路板包装结构和包装方法

摘要：本发明实施例公开了一种电路板包装结构和包装方法，涉及电路板包装技术领域，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的

专利类型：发明专利

专利号：CN201010623360.9

专利申请（专利权）人：北大方正集团有限公司

专利发明（设计）人：朱兴华;苏新虹

主权项：一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。

专利地区：北京