晶片承载台的水平度检测装置专利登记公告

专利名称：晶片承载台的水平度检测装置

摘要：本实用新型公开了一种晶片承载台的水平度检测装置，该装置保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，且晶片承载台的水平度检测装置沿晶片的任一直径方向摆布，然后逐渐远离晶片承载台匀速向上平移，晶片的倾斜最低点或近似倾斜最低点首先接触第一压敏传感器或第二压敏传感器，然后晶片的倾斜最高点或近似倾斜最高点接触到另一压敏传感器，计时器接收到第一压敏器的第一压敏信号后记录第一时间，接收到第二压敏器的第一压敏信号后记录第二时间，最后计算第一时间和第二时间的差值的绝对值，然后乘以检测装置向上平移的速度，将乘积作为判断承载台水平度是否符合要求的依据。采用本实用新型公开的装置能够提高生产效率。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201020285088.3

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

专利发明（设计）人：王志高;简志宏

主权项：一种晶片承载台的水平度检测装置，该装置用于对反应腔内晶片承载台的水平度进行检测，当进行检测时，该装置保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，然后逐渐远离晶片承载台匀速向上平移，该装置包括：第一压敏传感器、第二压敏传感器、计时器、第一显示屏和第二显示屏；其中，第一压敏传感器与计时器连接，当第一压敏传感器受到来自于晶片的压力时，向计时器发送第一压敏信号；第二压敏传感器与计时器连接，当第二压敏传感器受到来自于晶片的压力时，向计时器发送第二压敏信号；且第一压敏传感器与第二压敏感器的距离略小于或等于晶片的直

专利地区：上海