熔溶封装压阻式压力传感器专利登记公告

专利名称：熔溶封装压阻式压力传感器

摘要：一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片和调校基板底座，所述传感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封装在调校基板底座上。本实用新型采用硅熔融封装技术制造，使传感器芯片封装坚固牢靠、性能稳定，并且采用智能芯片信号调校电路，精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺简单、调校方便，便于批量生产。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201020294337.5

专利申请（专利权）人：宝鸡欧亚传感科技发展有限公司

专利发明（设计）人：朱胜志;朱乐;田锋

主权项：一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片(1)和调校基板底座(3)，其特征是：所述传感器芯片(1)采用共融玻璃粉(2)熔溶封装在调校基板底座(3)上。

专利地区：陕西