用于硬连接功放模块的测试工装专利登记公告

专利名称：用于硬连接功放模块的测试工装

摘要：本实用新型公开了一种用于硬连接功放模块的测试工装，主要由底座（1）、以及固定在底座（1）上表面的前背板（2）和后背板（3）组成。前背板（2）和后背板（3）上均连接有两组一端固定在底座（1）上表面的导向柱组件；设置在后背板（3）上的两组导向柱组件之间设有硬连接压板（6），该硬连接压板（6）两端分别套设在该两组导向柱组件上，后背板（3）连接有穿过硬连接压板（6）的压块组件。本实用新型采用以上装置，能使用于测试的硬连接功放模块稳固的固定，从而减小测试误差。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201020611120.2

专利申请（专利权）人：芯通科技（成都）有限公司

专利发明（设计）人：蒋龙;王正聪;刘永强;张鳌林

主权项：用于硬连接功放模块的测试工装，其特征在于：主要由底座（1）、以及固定在底座（1）上表面的前背板（2）和后背板（3）组成；所述的前背板（2）和后背板（3）上均连接有两组一端固定在底座（1）上表面的导向柱组件；设置在后背板（3）上的两组导向柱组件之间设有硬连接压板（6），该硬连接压板（6）两端分别套设在该两组导向柱组件上，所述的后背板（3）连接有穿过硬连接压板（6）的压块组件。

专利地区：四川