焊接方法和焊接系统专利登记公告

专利名称：焊接方法和焊接系统

摘要：本发明提供一种焊接方法和焊接系统，使基于其他的焊接自动装置系统(b)的单电极(18b)的移动追随基于一台焊接自动装置系统(a)的单电极(18a)的移动，一台焊接自动装置系统(a)的单电极(18a)和其他的焊接自动装置系统(b)的单电极(18b)针对同一焊接线在同一方向同时进行焊接，根据这种结构，与使用串列多弧焊接专用焊矩的情况相比，不会束缚自动装置的自由度，可焊接的范围较大，解除了对自动装置姿势的制约。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080002627.0

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：吉间一雅;正井稔朗

主权项：一种焊接方法，使用多台焊接自动装置系统进行焊接，该焊接自动装置系统利用单电极进行焊接，其中，使由其他的所述焊接自动装置系统进行的所述单电极的移动追随由一台所述焊接自动装置系统进行的所述单电极的移动，所述一台焊接自动装置系统的所述单电极与所述其他焊接自动装置系统的所述单电极针对同一焊接线在同一方向同时进行焊接。

专利地区：日本