上墨方法及装置专利登记公告

专利名称：上墨方法及装置

摘要：一种上墨方法及装置，在胶印印刷装置的架台（8）上的所要部位上，将回墨刮板（17）、墨填充刮板（18）和墨刮除刮板（19）依次排列配置在比被版工作台（11）保持的版（10）靠上方所要尺寸的退避高度并支承在支持框架（20）上。在各刮板（17）、（18）、（19）中具备独立的升降用致动器（21）、（22）、（23）。将一边使保持有版（10）的版工作台（11）向一方向行驶一边将版（10）上的墨积存部（25）的墨用墨填充刮板（18）向版（10）填充、之后通过用墨刮除刮板（19）进行剩余墨的刮除而进行了适当量的上墨后的版（10）提供给印刷。然后，一边使版工作台（11）向相反方向行驶一边使回墨刮板（17）与版（10）接触，使墨积存部（25）回到初始位置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080002672.6

专利申请（专利权）人：株式会社 IHI

专利发明（设计）人：铃木俊太郎;G·J·梅达

主权项：一种上墨方法，包括以下工序：利用从版的一端缘部向另一端缘部滑动的墨填充刮板将载置在该版的一端缘部的上侧的墨积存部的墨移动到版的另一端缘部、同时向版进行填充的工序；利用从上述版的一端缘部向另一端缘部滑动的墨刮取刮板，将向上述版填充的墨的剩余部分刮取并移动到版的另一端缘部的工序；利用从版的另一端缘部向一端缘部滑动的回墨刮板，使形成在被提供给印刷后的上述版的另一端缘部的上侧的墨积存部的墨移动到上述版的一端缘部的工序。

专利地区：日本