一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置专利登记公告
专利名称：一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置
摘要：提供了一种金属端子的压接区域倒角的加工方法和装置。该加工方法包括将金属端子传送到上倒角工位（301）；对金属端子的上压接区域进行上倒角（302）；将金属端子传送到下倒角工位（303）；对金属端子的下压接区域进行下倒角（304）。上述加工方法可保证该金属端子的各个圆角出现圆滑的过渡连接，因此该金属端子适用于与PCB的通孔连接而不会刺破PCB通孔的镀层，保证了与PCB接触的稳定性。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080013568.7
专利申请（专利权）人：深圳盛凌电子股份有限公司
专利发明（设计）人：李圣佳;汪增荣
主权项：
专利地区：广东
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