用于测试堆叠裸片结构的设备和方法专利登记公告

专利名称：用于测试堆叠裸片结构的设备和方法

摘要：一种集成电路装置包含堆叠裸片(102)和基础裸片(101)，所述基础裸片(101)具有探测垫(306，111到116)，直接耦合到所述基础裸片的测试逻辑(305，104)，以实施用于测试所述集成电路装置的扫描链。所述基础裸片进一步包含：触点(107)，安置于所述基础裸片的背侧上；以及穿裸片通孔(310，121-128)，耦合到所述触点，且耦合到所述基础裸片的可编程逻辑(550、314、105)。所述基础裸片还包含：第一探测垫(111)，经配置以耦合测试输入；第二探测垫(112)，经配置以耦合测试输出；以及

专利类型：发明专利

专利号：CN201080028914.9

专利申请（专利权）人：吉林克斯公司

专利发明（设计）人：阿利弗·瑞曼;潘宏志;阮冷秋

主权项：一种集成电路装置，包括：堆叠裸片；基础裸片，具有：第一多个触点，安置于所述基础裸片的背侧上，第二多个触点，安置于所述基础裸片的前侧上，第一多个穿裸片通孔，耦合到所述第一多个触点且耦合到所述基础裸片的可编程逻辑；多个探测垫，包含：第一探测垫，经配置以耦合测试输入，第二探测垫，经配置以耦合测试输出，以及第三探测垫，经配置以耦合控制信号；以及测试逻辑，经配置以耦合到所述堆叠裸片的额外测试逻辑，以便实施用于测试所述集成电路装置的扫描链；且其中所述第一探测垫、所述第二探测垫和所述第三探测垫直接耦合到所述测试逻辑，使

专利地区：美国