用于处理基质的方法和装置专利登记公告

专利名称：用于处理基质的方法和装置

摘要：在用于处理基质的一种方法和一种装置中，通过以生产溶液喷洒从基质除去防蚀层。基质首先在主洗提模块中并且然后在次级洗提模块中被喷洒以生产溶液，其收集在模块下方的容器中。每个模块设置有容器。生产溶液在主洗提模块中被收集到两个容器中并且在此首先被直接引入到第二容器中，第二容器通过壁(其在明显低于生产溶液的表面水平的区域中是可渗透液体的)与第一容器很大程度上分开。从第一容器中生产溶液被无泡沫地提取并且被重新引回到过程循环中用于润湿基质。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080031214.5

专利申请（专利权）人：吉布尔·施密德有限责任公司

专利发明（设计）人：H·卡普勒;J·拉姆普雷希特

主权项：一种用于处理基质的方法，尤其用于光电模块的制造，其中，在方法步骤中，通过以生产溶液喷洒或润湿从基质除去防蚀层，其特征在于，所述基质首先在主洗提模块中并且然后在次级洗提模块中利用所述生产溶液来润湿，并且所述生产溶液收集在所述模块下方的容器中，其中，每个模块设置有至少一个所述容器，并且所述容器与不同的模块彼此分隔，其中，所述生产溶液在所述主洗提模块中收集在两个容器中并且在此首先被直接引入第二容器中，所述第二容器通过壁与第一容器很大程度上分开，所述壁在明显低于处于其中的生产溶液的表面水平的区域中通过凹口等是可渗

专利地区：德国