包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物专利登记公告

专利名称：包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物

摘要：本发明提供一种包含至少一种金属离子源和至少一种添加剂的组合物，所述添加剂可通过使a)通过缩合作用衍生自至少一种式(I)多元醇X(OH)n(I)的多元醇缩合化合物与b)至少一种氧化烯反应以形成包含聚氧亚烷基侧链的多元醇缩合物而获得，其中n为3-6的整数且X为具有2-10个碳原子的m价直链或支化脂族或脂环族基团，其可被取代或未被取代。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080033647.4

专利申请（专利权）人：巴斯夫欧洲公司

专利发明（设计）人：C·勒格尔-格普费特;R·B·雷特尔;A·哈格;D·迈耶;C·埃姆内特

主权项：一种包含至少一种金属离子源和至少一种添加剂的组合物，所述添加剂可通过使a)与b)反应以形成包含聚氧亚烷基侧链的多元醇缩合物而获得：a)通过缩合作用衍生自至少一种式(I)多元醇的多元醇缩合化合物：X(OH)m????(I)b)至少一种氧化烯，其中m为3?6的整数且X为具有2?10个碳原子的m价直链或支化脂族或脂环族基团，其可被取代或未被取代。

专利地区：德国